台积电CEO：合规等因素阻碍重重，美国芯片厂不太可能在台湾工厂前采用最新技术

据报道，台积电(TSM.US)董事长兼首席执行官魏哲家表示，由于合规问题、美国国内建设规则和几项许可要求，台积电在美国的新工厂不太可能在台湾工厂之前采用最新的芯片技术。

魏哲家指出，在亚利桑那州建立新工厂的时间大约是台湾的两倍，“每一步都需要一个许可证，许可证获得批准后，所需时间至少是台湾的两倍”，并指出基于美国旨在加强本土芯片制造能力而带来的挑战，台积电很难在台湾之前在美国使用其最新技术。

2024年11月，拜登政府与台积电敲定了《芯片法案》(Chips Act)激励协议。台积电为苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等一些全球最大的科技公司生产芯片。白宫曾表示，与台积电的协议将刺激650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三家工厂，并在本十年末创造数万个就业机会。去年4月，美国与台积电签署了一项初步协议，将向这家芯片制造商提供66亿美元的赠款和至多50亿美元的贷款，以促进美国国内先进半导体的制造。

周四，台积电公布了超预期的第四季度业绩，并表示预计人工智能相关的增长将在2025年第一季度延续。魏哲家在财报电话会议上表示，公司有信心对亚利桑那州晶圆厂提供与台湾晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。

他在大学的活动中说，技术工人的短缺和供应链的空白，以及缺乏涉及芯片设施建设的规则，已经拖长了其亚利桑那州项目的时间表。

他说，“我们最终制定了1.8万条规则，花费了3500万美元”，并表示，台积电已经花钱聘请了一个专家团队，与当地政府就监管问题进行合作。

此外，魏哲家表示，美国的化学品供应成本是台湾的五倍，因此公司选择将硫酸从台湾运往洛杉矶，然后再运往亚利桑那州。

劳动力短缺也带来了挑战，台积电从德克萨斯州调派了一半的建设工人到亚利桑那州，搬迁和住宿费用也导致了成本的上升。