小摩乐观展望半导体行业：继续受益于AI与数据中心需求 非AI市场也将复苏

2025年1月21日，摩根大通发布了其最新的半导体行业研究报告，对全球半导体市场的现状与未来趋势进行了深入剖析。

报告指出，2024年全球GDP预计增长了2.7%，而2025年预计将增长2.4%。在此背景下，半导体出货量趋势预计将在2025年持续改善。半导体行业收入在2023年第四季度已同比转正，并在2024年持续改善，预计2025年将进一步好转。然而，不同终端市场和公司的周期性需求复苏并不均衡，拥有强大产品周期和设计获胜斜率的公司将在2025年处于有利地位，推动增长。

摩根大通对2025年半导体行业持乐观态度，预计行业将继续受益于AI和数据中心的强劲需求，同时非AI市场也将逐步复苏。尽管宏观经济不确定性、全球贸易风险和出口限制等因素可能带来波动，但AI基础设施建设的加速以及相关技术的广泛应用将继续推动行业增长。

行业整体预订量继续季度环比增长，随着逐步进入上半年，预计订单到发货比(book-to-bill)将向1或大于1的方向发展。总体而言，预计第四季度业绩(收入、利润率、每股收益)符合预期，而第一季度展望也符合预期，这得益于加速计算和人工智能领域的持续强劲需求。

在特定领域方面，云资本支出预计在2024年将同比增长57%，并在2025年再增长30%。小摩认为，英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等公司将在AI GPU市场中占据主导地位，而博通(AVGO.US)和迈威尔科技(MRVL.US)等公司将在定制ASIC解决方案中受益。台积电(TSMC.US)预计其AI加速器收入将在2025年同比增长一倍，并在未来五年内以中等40%的复合年增长率增长。

此外，小摩预计智能手机和物联网市场稳定复苏。全球智能手机出货量预计在2024年增长2%-3%，2025年进一步增长4%-5%。5G智能手机出货量预计在2024年达到7.5亿部(同比增长7%)，2025年达到8.1亿部(同比增长8%)。物联网(IoT)市场也在逐步复苏，预计2024年相关出货量将达到1.55亿部，2025年达到3.5亿部。

然而，汽车和工业市场的周期性动态仍喜忧参半。小摩表示，汽车和工业市场在2024年上半年触底后，复苏进程较为缓慢。2024年全球汽车产量同比下降1%，预计2025年将增长2%。尽管整体市场复苏缓慢，但一些未实施长期协议(LTA/PSP)的公司，如德州仪器(TXN.US)和ADI>亚德诺(ADI.US)正在逐步恢复，而实施了LTA/PSP的公司，如微芯科技(MCHP.US)、恩智浦(NXPI.US)和安森美(ON.US)可能需要额外1-2个季度来消化客户库存。

报告还提到了半导体制造复杂性的增加、新兴技术转型以及先进封装对晶圆厂设备(WFE)需求的影响。预计2024年WFE将增长4%，并在2025年继续增长5%以上，这得益于中国支出减弱的抵消效应以及由下一代技术拐点(如环绕栅极、背面功率分配、更高层数的3D NAND、类逻辑DRAM架构、低电阻互连、从钨到钼的过渡以及先进封装)推动的制造资本密集度的提升。

在芯片设计软件/电子设计自动化(EDA)方面，预计随着EDA强度和设计活动的增强，将实现13%-15%的营收复合年均增长率(CAGR)。此外，随着边缘应用在工业、物联网和汽车领域的广泛普及，以及内容量的增加，物联网相关公司的基本面正在从底部复苏，长期需求趋势保持不变。

摩根大通预计，其覆盖的半导体设备公司，如应用材料(AMAT.US)、科磊(KLAC.US)和拉姆研究(LRCX.US)将通过SAM扩张和弹性服务业务实现比WFE更高的增长(300-700个基点)。芯片设计软件/EDA领域预计未来几年收入将以13%-15%的复合年增长率增长，主要受益于EDA强度增加和设计活动强劲。

报告还关注了一些具体公司的表现。例如，迈威尔科技在光收发器PAM4 DSP芯片组方面保持了80%以上的市场份额，并推动了谷歌、亚马逊、Meta和微软等公司在其数据中心向200/400G光连接性的过渡。同时，博通的Tomahawk 5交换芯片组已进入量产，并预计将在2025/26年生产其下一代3nm Tomahawk 6芯片组，以支持102.4Tbps的交换吞吐量。

在投资前景方面，小摩认为长期投资者应继续关注半导体/半导体价值链股票多年(3年、5年、10年、15年、20年)来的优异表现记录。这些股票的表现得益于半导体在科技价值链中的关键作用。然而，也需要注意到地缘政治不确定性、全球贸易潜在风险以及更多出口限制等增加的风险，这些因素可能会抑制复苏并加剧股市波动。